海力士ufs3.1_SK海力士基于UFS 4.0规范的238层V8 NAND最早明年上半年量产

SK海力士将把目前最高的238层NAND（V8）应用于新一代内置闪存UFS（通用闪存）的最新规格产品，预计最早明年上半年可以量产。UFS是应用国际半导体标准化机构JEDEC的内置存储器接口的闪存，这是为智能手机、平板电脑等移动家电而制定的新一代标准，与传统的MMC（多媒体卡）相比，数据处理速度和电源效率要高得多。UFS 4.0 是今年 5 月正式批准的最新标准，其数据传输带宽为 23.2 Gbps，是之前 UFS 3.1 的两倍。最先提出UFS 4.0内存开发和量产计划的企业是三星电子。三星电子将于5月在世界上首次开发UFS 4.0内存，从本月开始正式投入量产。三星电子的UFS 4.0内存搭载了自主开发的UFS 4.0控制器和第七代176层NAND（V7），连续读取和连续写入速度分别为4200MB/s、2800MB/s。封装水规格为长11毫米、宽13 毫米，高1.0 毫米。SK海力士也制定了UFS 4.0内存的具体开发计划。SK海力士将在UFS 4.0内存上搭载V7和V8 NAND作为主力。其中，V8是SK海力士在世界上首次开发的目前最高238层NAND，与前几代176层相比，传输速度更加出色。与传统的封装相比，TLC 4D封装技术在减少单位单元面积的同时，生产效率更高也是主要特点。SK海力士正在开发的UFS 4.0内存的数据处理速度是连续读取4000MB/s，连续写入2800MB/s水平。外形为宽11毫米、长13毫米、高0.8毫米，是一种非常薄的封装形式。目前，SK海力士已经向主要客户公司提供了238层NAND样品，计划明年上半年进行量产。因此，搭载V8 NAND的UFS 4.0内存最早也有望从明年上半年开始量产。