MWC2016前瞻：这些手机新品值得关注「mwc最佳手机」

　　春节假期过后的2月22日，MWC2016世界移动大会将在西班牙巴塞罗那召开，三星、HTC、索尼以及众多国内品牌都将在展会上推出各种新品。下面我们就来看看今年的MWC2016有哪些新品值得期待吧。

　　三星S7/S7 Edg

　　三星总是选择在MWC展会上发布年度旗舰手机，而此次也不例外。根据可靠消息，三星将于当地时间2月21日在巴塞罗那MWC2016上正式发布S7和S7 Edge两款手机。

　　根据目前已经曝光的信息，在配置方面，三星S7将搭载2K级别5.1英寸Super AMOLED 屏幕。处理器方面，S7将会有两个版本，分别是三星自主研发生产的顶级Exynos 8890处理器以及高通刚刚量产的骁龙820处理器。存储方面，将配备4GB RAM+32GB/64GB/128GB ROM的内存组合。同时，在拍照方面还有500万像素前置+1200万像素后置的镜头组合。

　　之所以说这款S7最值得期待，除了硬件配置足够强进之外，三星S7还将搭载类似iPhone6s上的压感屏幕技术，并且还将配备全新的USB Type-C接口，支持快充以及无线充电技术，运行最新的Android 6.0.1系统。

　　值得一提的是，据外媒透露，防水功能将再次回归到S系列产品上。三星已经决定部署摩托罗拉的解决方案，在S7的元件上包裹一层特殊的防水混合物涂层。同时，手机的内部构造已经进行密闭处理，扬声器和麦克风也采用特殊的薄膜来进行阻隔，达到IP68级防水。

　　三星另外一款旗舰手机S7 edge，依旧延续了上代的设计思路，采用双曲屏设计，上下两边的过渡也更加自然。同时在配置方面也基本会与S7相似，同样的2K级Super AMOLED屏幕以及4GB RAM。处理器方面也将会有Exynos 8890和骁龙820两个版本。关于性能方面，已经有网友曝光称采用Exynos 8890处理器的S7 edge的跑分达到134704，超过高通骁龙820的开发样机和Galaxy S7，跑分非常惊人。

　　华为P9

　　随着MWC大会的即将到来，华为P9是否在此次通信盛会上发布，自然也是备受关注。而现在，华为在官网正式公布了今年在MWC大会上的行程细节，但所涉及的内容中并未出现新品发布会这一项，也就意味着华为P9将不会出现在MWC展会上，这款新品或在今年三月份正式登场。

　　根据此前曝光的信息，华为P9将会有四个版本推出。不仅包括价格更低廉的华为P9 Lite和P9标准版，而且还会推出华为P9 Max和P9增强版。其中，华为P9增强版的触控屏相比同系列机型会略大一些，并且内存和机身存储容量也会得到提升，甚至摄像头也会更高端。

　　据了解，华为P9增强版将会配备1200万像素双镜头，且将采用华为新的传感器镜头组合技术，并带来一些新的功能，比如拍摄图像后重调焦距、模拟光圈调整、滤波应用等。这些技术将出现在华为P9的四个版本中，并且增强版P9还会支持一些独特的功能。

　　LG G5

　　LG很早就发出了MWC 2016的邀请函，确认了在2月21日(周日)，当地时间下午两点召开LG G5的新品发布会。

　　参数方面，LG G5 Lite采用5.3英寸2560 X 1440分辨率电容触摸屏。标准的LG G5可能采用5.6英寸显示屏。LG G5有望采用高通Snapdragon 820处理器，而LG G5 Lite则采用八核Snapdragon 652处理器，主频为1.8GHz。LG G5 Lite采用Adreno 510图形处理器，内存为3GB，内建32GB存储空间，支持microSD卡插槽。

　　LG G5的亮点在于支持“Always ON”显示模式，不必点亮整个屏幕就能看到通知，比如未接来电、信息或者邮件，可以达到节能的效果。

　　索尼Xperia C6

　　索尼也MWC展会上计划举行一场新品发布会，届时将会推出一款中端机型——Xperia C6，该款产品支持FDD-LTE/TD-LTE/WCDMA/ GSM网络，拥有双频Wi-Fi，蓝牙4.1以及NFC近场通信功能，所配的电池容量则为2300毫安时，并提供了总共五个变种版本。

　　配置方面，Xperia C6或将搭载的是联发科的MT6755处理器，也就是Helio P10处理器，装载有Mali-T860MP2 700MHz图形芯片，并支持LTE Cat.6和双载波聚合。

　　小米5

　　雷军和他的团队已经确定要在2月24日正式发布其年度旗舰级产品--小米5，而这款新品也将同步在MWC2016展会上亮相。

　　在外观设计方面，小米5依然会融入金属、玻璃等元素，采用金属中框，前面板则与小米Note很相似，正面覆盖有2.5D弧面玻璃，整体边角过度更加圆润，带来更好的操控感和握持感。此外，小米5还将在机身工艺上大玩黑科技，将会采用业界领先的陶瓷工艺，具备了高硬度、耐刮和抗氧化的特性，同时还能极大的提升手机的握持感。

　　在硬件配置方面，从目前曝光的消息来看，小米5将搭载高通最强的骁龙820处理器，除此之外，还会有2K屏高清屏，并将搭载类似iPhone6s的3D touch触控技术。内存方面不出意外的话，至少应该会是4GB RAM+32GB RAM的组合。此外，小米5还在指纹识别方面重点进行改进升级，识别更精准更快速，同时基于指纹识别还将在体验方面带来更多全新的玩法。续航方面，很大可能会搭载4000mAh超大电池以此来提升续航能力，并将融合高通最新的Quick Charge 3.0快速充电标准，大大提升充电效率。

　　金立Elite S8

　　国产手机厂商金立将在2月22日亮相MWC2016，届时有望发布新机Elite S8。从之前的相关消息可知，金立Elite S8是一款4.6英寸屏幕的智能手机，分辨率为1080P，搭载主频1.9GHz联发科Helio P10(MT6755)八核处理器，运行内存为4GB，机身存储空间64GB，预装Android 6.0系统。

　　摄像头方面，金立Elife S8的主摄像头像素为1600万，支持自动对焦，前置摄像头800万像素，支持4K摄录。

　　OPPO Find 9

　　OPPO官方已经确认在MWC展会期间举办活动，并将为大家带来OPPO最新的产品和技术，据猜测这款新品很有可能是已经泄露的OPPO Find 9。

　　据悉，OPPO Find 9会采用高通骁龙820处理器，4GB RAM大内存，5.9英寸2K分辨率屏幕，1600万像素主摄像头，800万像素前置摄像头，背部提供指纹识别区域。OPPO Find 9采用全金属机身设计，并且充满了2.5D设计风格。

　　至于OPPO Find 9的“黑科技”究竟是什么，我们现在无法判断，它可能是软件或是硬件，甚至是两者的结合。

　　微软Lumia 850/750

　　根据国外媒体报道，微软在今年的MWC大会上有可能推出两款Lumia系列新机，据称可能为Lumia 750与Lumia 850。

　　Lumia 850或将采用5.7英寸显示屏，内置2GB运行内存，搭载Qualcomm公司骁龙处理器。

　　而另一款新机Lumia 750的消息还很少，从前代推测，Lumia 750与Lumia 850一样，同样会是定位中端的新机。