微星发布 H670 / B660 / H610 主板，提供 DDR4 和 DDR5 双版本「h61主板ddr3」

　　1 月 5 日消息，今天，微星发布了 H670 / B660 / H610 三个系列主板，大部分型号提供 DDR4 和 DDR5 双版本。

　　微星表示，针对 B660 平台，微星推出了 MAG 和 PRO 系列，大部分皆提供 DDR4 和 DDR5 双版本。经微星 OC LAB 精心调校搭配微星 Memory Boost 独家技术，微星 B660 DDR5 主板的超频频率皆可以达到 6200MHz。除此之外，微星 B660 系列主板均支持 PCIe 4.0，提供 64GB / s 的传输频宽。MSI B660 MAG 系列主板配置多达 12 组 Duet Rail 电源系统的 DrMOS 加上 6 层 PCB 和 2oz 厚度铜，确保提供核心处理器稳定电流。

　　储存方面，微星 B660 ATX 主机板拥有多达 3 个 M.2 Gen4 插槽，提供 64Gb / s 的传输速度。微星 B660 主板也提供前后置 USB Type-C，大大提升玩家使用的方便性。网路连线方面，微星 B660 主机板搭载 2.5G LAN 和 Wi-Fi 6。

　　微星 MAG B660 主机板预装了 I / O 上盖和 EZ M.2 卡榫，让玩家在安装 M.2 SSD 时更方便轻松。因应最新 Windows 11 系统需求，所有 MSI B660 主机板都支持最新 TPM 2.0。

　　除了 B660 平台，H670 系列微星推出 MAG H670 TOMAHAWK WIFI DDR4。14 组 Duet Rail 电源系统的 DrMOS 和双 8 pin 电源接口，并配备多达 3 组 Shield Frozr 的 M.2 插槽。网络解决方案也配置了 2.5G LAN 和 Wi-Fi 6，并具有 Lightning USB 20G Type-C。

　　同时，微星此次也推出商用系列 H610 系列主板，提供 PCIe Gen4 的优化解决方案。PRO H610 系列主板也提供 Steel Armor 和 EZ M.2 卡榫设计，简化组装过程轻松上手。