iPhone 6s/6s Plus将会使用更薄的背光芯片_苹果6s plus的芯片

　　尽管离新款iPhone(按照惯例，称之为iPhone 6s/6s Plus)正式发布还有三个多月的时间，但包括索尼制作的改进摄像头等信息已提前在网络上曝光。今天援引DigiTimes报道苹果正尝试通过缩小核心组件尺寸的方式来让新型号更薄更轻。

　　下一代iPhone的背光单元(BLUs)将会变得更小。谣传称苹果将会装备0.4t的LED新片，尺寸缩小为3.0 x 0.85 x 0.4mm，而目前iPhone 6/6 Plus使用的是0.6t，尺寸为3.0 x 0.85 x 0.6mm,尽管0.2mm听上去可能并不是很多，但是每个零件微小的改变都能让设备变得更薄。

　　集邦科技(TrendForce)表示日亚(Nichia)和丰田合成株式会社(Toyoda Gose)将会向苹果提供零件，尽管尺寸厚度得到进一步缩小，但是他们的亮度(光照能力)将会低于0.6t，所有苹果可能会使用更多的单元(根据报告可能会使用2-3片，甚至更多)，以便于达到相同级别的亮度。

　　集邦科技表示在今年6月的时候已经开始为下一代iPhone生产相关的零件，预计在第三季度的出货量达到2400万个。