暴力堆料：小米Note顶配版拆解图赏(小米note顶配版拆机)

　　小米Note顶配版将在5月12日正式开卖，这台“顶配机皇”采用了几乎所有的顶级元件，2K屏幕、骁龙810、4G Ram以及新的HiFi模块。那这台性能怪兽的内部又是怎样的呢?随着我们的镜头来一探究竟吧：

　　在拆解之前，第一步当然是要关闭手机的电源。

　　然后我们通过卡针取出卡托。

　　使用吸盘拆卸玻璃后盖。

　　小心背后的卡扣，顺着拉开后盖。

　　打开后盖，可以看到小米Note顶配版的内部结构，后盖背后有石墨散热片。

　　小米Note顶配版的后盖采用了3D弧面的康宁大猩猩玻璃，背后通过两排塑料卡扣以及胶纸固定。

　　电池容量相对于标准版有一定提升，容量达到3010mAh。电池采用LG电芯，飞毛腿电子制造。

　　接下来通过镊子拆卸镜头保护盖。

　　卸下机身上的螺丝。

　　拆卸天线支架组件。

　　小米Note顶配版采用来自Synaptics的S3320A触控IC。

　　用镊子撕开后盖组装件上的石墨散热片。

　　可以看到石墨散热片内部(有强迫症的观众请略过…)。

　　接下来可以拆开后盖组装件。

　　使用撬棒轻轻掀起后盖组装机即可直接看到主板。

　　接下来我们切断电源。

　　利用电池下方的胶带我们可以很轻易地拆卸电池。

　　使用撬棒拆卸屏幕和主副板的FPC连接排线。

　　拆卸前置摄像头的排线。

　　使用镊子分离射频线缆。

　　由于线缆非常细且表皮很软，所以操作的时候要小心处理。

　　轻轻翘起主板，并取出。

　　主板背部可以看到SoC模块以及HiFi模块，在SoC上我们甚至看到了蛇形涂抹的导热硅脂，这是在电脑上比较常见的处理方式。而在SoC边上的两颗芯片上则有导热胶。

　　机身的金属框架，在SoC的位置可以清楚地看到硅脂。

　　把硅脂清理以后，可以看到三星的内存芯片，型号是K3RG2G2，它是高速LPDDR4内存，容量4G。在内存芯片下方则是高通的骁龙810，由于它们是封装在一起的，所以这里也就不进行破坏拆解了。

　　在SoC的旁边，有高通的PMI8994电源控制IC。

　　可以看出，小米Note顶配版使用了双电源控制IC，还有一颗是PM8996。

　　高通的充电管理芯片SMB1357。

　　德州仪器的TAS2552TI低功耗扬声器放大器。

　　而到主板的另外一边，可以看到规模比较吓人的HiFi模块，除了采用独立dac、双时钟晶振以及二级双运放以外，小米Note顶配版还使用了新式的SABRE9018C2M(性能和ES9018K2M一致，仅封装方式不同)作为DAC芯片，并加入了8颗松下PPS音频电容和二级稳压供电，所以在音频芯片的“堆料”水平可以说更胜从前。

　　SABRE9018C2M，采用CSP封装，相对于以往的QFN封装的ES9018K2M，体积要小很多，为“寸土寸金”的手机空余了更多空间。在这颗芯片上方我们看到了金色的双时钟晶振。

　　来自德州仪器的OPA1612双运放。

　　定制版的ADA4896双运放，可以看到芯片上的标识和封装方式都和我们常见的ADA4896不一样。

　　由于主板的另一面的屏蔽罩都被焊死了，这里我们也不做进一步的拆解了。

　　主板上还连接着听筒组件，断开排线即可拆卸，这块组件集合了光线感应器、距离感应器、降噪麦克风以及听筒几个功能。

　　在副板上连接着震动马达，不过这个马达震动强度并不强，在小米Note标准版的时候这个问题就被不少用户吐槽过。

　　后置摄像头，索尼1300万像素IMX214传感器，6P镜片，F2.0光圈，带有OIS光学防抖。

　　前置400万像素的UltraPixel摄像头，光圈F2.0，单个像素达到2微米。

　　最后是本次拆解的全家福。