iPhone 14 Pro“挤牙膏”的真相曝光 苹果A16芯片本应更强大

关于苹果造芯团队，我们听到的多是溢美之词，他们卧薪尝胆，布局十年，M 系出道即巅峰。

苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji

从隐蔽安静的角落走到纷扰的聚光灯下，苹果硬件高级副总裁 Johny Srouji 领导下的苹果造芯团队，也开始被世人所熟知。

而从 2020 年 M1 发布开始，Johny Srouji 也频繁地抛头露面，为世人讲述一枚枚苹果自研芯片的优秀之处。

在我们以为苹果将会凭借 M 芯片，再次在造芯里程碑上跃进一步时，今年 9 月份亮相的 A16 Bionic，却在性能、规格等 Keynote 当中一闪而过，着墨不多。

随后，伴随着 iPhone 14 Pro 系列的上市，在具体的测试里，A16 Bionic 无功无过，挤了一管牙膏。

搭载旧芯片的 iPhone 14

甚至在标准版的 iPhone 14 里，苹果也罕见地用上了 A15 Bionic 这枚「旧芯片」，破了个新机新芯片的规矩。

对此，外界有着许多的猜测，有预估苹果此举其实是为成本考量，也有说是台积电代工厂产能不足。

近日 The Information 的一份报告，基本从正面回答了苹果新机旧芯、A16 Bionic 挤牙膏等现象，甚至也揭露了苹果造芯团队内部所暴露的一些问题。

A16 Bionic，不如说是 A15 Plus

早在 A16 Bionic 诞生之前的 9 月份，ARM 对外公布了新一代的公版架构，CPU 围绕着优化加强，而 GPU 则革新了架构，逐步开始引入了对「光线追踪」的支持。

新 GPU 光线追踪演示 Demo（动图有压缩），注意看光影的变化 图片来自：Arm

果不其然，在年底发布的高通骁龙 8Gen2、联发科天玑 9200 等 Android 阵营旗舰芯片当中，GPU 展现出的高性能，和对「光线追踪」的普及，仿佛一下子迈入了「光追时代」。

不止如此，凭借这次前几代的踩雷，新一代 SoC 的能效表现也上了个新台阶，进而让年底的 Android 旗舰们的表现也提升了一个档次。

而回到 A16 Bionic 发布之前，苹果造芯团队雄心勃勃，缘由是它们已经在其 GPU 上引入了许多创新的规格、性能和功能，自然也包括对「光线追踪」的支持。

并且在开发当中，A16 Bionic 有着相当的处理能力，只要如期上市，可不知道要比那些「捅破天」的功能高到哪里去了。

红框为 GPU 部分

不过，在原型阶段，由于工程设计缺陷，A16 Bionic 的 GPU 冷静不下来，随着高频率的调用，温度也随之飙了上去，此时也伴随着更高的能耗。

最终，新架构的 GPU 被苹果所放弃，转而选择了一种稳妥的升级策略，取自 A15 Bionic 的 GPU，并做了简单的迭代升级，最终成为 iPhone 14 Pro 系列上的那枚 SoC。

iPhone 15 渲染图

而原本那枚被寄予厚望的新 GPU，不排除会出现在 iPhone 15（也就是 A17 Bionic）上，前提是苹果造芯团队找到了如何修复高负载下的功耗、积热等一系列问题。

临阵换设计，也让原本会在 A 系芯片史上，画下浓墨重彩一笔的 A16 Bionic，成为了一款可有可无的存在。

如此的变化，也被 the information 称之为苹果造芯史上「前所未有」的失败。

由此也从侧面影响到了新 iPhone 的排兵布阵，为了刻意拉开 Pro 与非 Pro 之间的差距，苹果也「被迫」在 iPhone 基础系列中配备了旧款 A15 Bionic 芯片。

苹果造芯团队光鲜下的隐忧

更换 A16 的 GPU 设计，就好像南美洲的一只蝴蝶扇了扇翅膀一样，在北美洲引发了一场风暴。

这个「风暴」可以说是对苹果 iPhone 14 整个系列定位、销售等策略的重新规划，也直接影响了苹果芯片团队后续的计划，包括产品和人事。

这则工程设计失误，让苹果重组 GPU 团队，并调整了一些项目经理和关键人物，以求得解决当下新 GPU 的缺陷，并重振 A 系芯片原计划的提升幅度。

不止是内部调整，苹果芯片部分开发人才也开始流失，根据 the information 的报道，他们许多流向了硅谷芯片初创团队 Rivos 与 Nuvia。

创立 Nuvia 的 Gerard Williams III，John Bruno 和 Manu Gulati

而 Nuvia 和 Rivos 也是由前苹果芯片团队关键人物所创办，其中 Nuvia 的创始人之一的 William，参与了 A7~A12X 开发和设计，且一直担任的是领导角色。除了芯片的设计，在创办 Nuvia 的前几年，他还兼任 A 芯片的布局设计。

「过去几年 A 系芯片 GPU 性能提升有限，这主要是对原有架构的优化，而非是重新设计。」Semi Analysis 首席分析师 Dylan Patel 也表示「自 William 离开以来，苹果 A 系芯片的 CPU 性能增长已经显著放缓」。

最近，Nuvia 被高通收购，并开始成为高通布局自研 Arm 架构芯片的一则跳板，换句话说，苹果的部分造芯核心团队被高通挖了墙角。

而成立于 2021 年的 Rivos，也主要吸引许多苹果芯片工程师的加入。且苹果声称这些工程师在离职时会复制许多工程项目文件，并随后提供给 Rivos。他们二者目前也在进行相关诉讼。

而 Nuvia、Rivos 其实只是苹果芯片工程师流失的两家代表性公司，自 2019 年开始，苹果芯片团队已经流失了数十名关键工程师到其他芯片设计公司。

面对近况，苹果高管也开始陆续与在职工程师谈话，让他们确信苹果的工作有着更高的价值和更稳定，「要比那些要承担巨大风险的初创公司好得多。」

苹果也确信，在经济下滑四处裁员的大环境会让更多的工程师留在苹果。

不过，有意思的是，在十几年前乔布斯四处挖人组建苹果造芯团队时，深知对于这些芯片大佬，金钱是无法打动他们，转而表示，希望他们与苹果一起完成历史成就，也就是从零开始打造出顶级芯片的挑战。

随后，苹果集齐了当时硅谷豪华的造芯团队，并最终在十年之后，顺利地完成了彼时的愿望。

而乔布斯所说的那个历史级挑战已然完成，苹果造芯团队牢不可破的凝聚力似乎也开始松动。此时，也需要苹果芯片掌舵人 Johny Srouji 做一个新的规划，重振造芯目标。

目前来看，苹果自研芯片的代际性能提升仍然要高于市场预期，即便近几代的芯片在性能增长上已经明显地放缓，苹果的 A 系列、M 系列芯片仍旧是当下不可忽视的存在。

尤其是在能效上，仍然要领先于同代竞争对手，但这「差距」正逐步被抹平，More Than Moore 的首席分析师 Ian Cutress 表示，「鉴于苹果最近的人事变动，他们能否维持原有的优势，仍然未知。」

其实，不止是 A 系列芯片最近爆出了「失误」，此前对于 M Extreme 顶级芯片，其实也有所妥协。

同时，关于 M2 Pro、M2 Max 等一系列芯片的延期，也是苹果造芯团队不断自我调整所带来的一个影响。

随着台积电 3nm 制程的量产成功，苹果 M2 Pro、M2 Max 或许会赶在第一批量产，同一代际 M 芯片采用不同的工艺制程，或许这对于苹果造芯团队来说，极有可能会成为另一个里程碑。

但这个前提是，3nm 的 M2 Pro、M2 Max 有着足够亮眼的表现，而非仅仅是吃透工艺制程红利。