华为手机采用高通芯片_这家自研手机芯片想超华为赶高通 却被英特尔“拖”垮了

原创 Pichai ZEALER

如今的智能手机应用处理器市场，头部厂商联发科、高通、苹果三足鼎立。算上入门机爱用的紫光展锐、日渐式微的三星 Exynos，勉强凑得齐五巨头。

若非一些复杂的外部因素，华为海思本该在这里叱咤风云。再往前倒几年，还有不少老牌玩家在做手机处理器，比如英伟达、英特尔、德州仪器等。那是智能手机的繁盛期。

在此期间，还有一家大厂也投身自研芯片，想要从大厂之中分一杯羹，那就是 LG。

2014 年年底，LG 推出第一代自研芯片 LG NUCLUN，基于台积电 28nm 制程工艺，用上了当时流行的 big.LITTLE 大小核架构。CPU 采用八核心架构，包括四个 1.5GHz Cortex-A15 大核心、四个 1.2GHz Cortex-A7 小核心；GPU 为 Imagination 的 PowerVR G6430，前一年苹果 A7 的同款。

LG NUCLUN 的纸面参数和同期的华为麒麟较为接近，与前一年三星 S4 上的 Exynos 5410 相当，算得上一枚合格的中端、中高端芯片。

LG NUCLUN 随 LG G3 Screen 手机首发，该机作为试水，仅在韩国市场销售，与近几年三星 Exynos 芯片的策略相似。LG G3 Screen 整体和 LG G3 相似，屏幕更大，部分规格有所减配。

LG 移动负责人 Jong-seok Park 对自家芯片踌躇满志：“NUCLUN 开启了 LG 在移动行业创新历史上的新篇章。有了这个内部解决方案，我们将能够实现更好的垂直整合，进一步让产品战略多元化，应对更激烈的竞争。”

理想很美好，现实很骨感。LG G3 Screen 在市场上没有掀起太大波澜，很快便隐于市场。

一晃一年过去，LG NUCLUN 第二代的传闻终于在网上传出。与前代相比，LG NUCLUN 2 规格大幅提升，处理器架构从 32 位升至 64 位，核心集群升级到 A72 大核心配 A53 小核心。它还将用上主流的台积电 16nm 工艺，性能、能效比上一代的 28nm 大幅提升。

不仅如此，业界还传出消息称，LG 正在与英特尔合作打造另一版本 NUCLUN 2，基于 14nm FinFET 制程工艺进行开发——那时英特尔的 14nm 还是褒义词，丝毫不输三星、台积电的 12nm，基本是业界最先进工艺的象征。

难道 LG 要翻盘了？命运和 LG 开了个玩笑。

先是在 2015 年底，有消息称，LG 取消了英特尔版本的芯片计划，因为英特尔 14nm 给不到足够的产能。

接着在 2016 年年中，LG NUCLUN 2 跑分在网上曝光，性能表现让人掉眼镜。它的 Geekbench 单核跑分 1302，多核跑分 3278，仅仅是和高通中端处理器骁龙 625 相当。

还有一点比较匪夷所思，早先传闻 NUCLUN 2 会采用八核心处理器，跑分显示这枚处理器仅有六核。

至少，芯片是做出来了，接下来顺理成章的应该发布上市吧？

很可惜，并没有。2016 年 9 月，LG V20 发布，没有采用自研芯片，而是坐上了骁龙 820 的末班车。或许 LG 自己也意识到，如此不成熟的芯片放在旗舰手机上，后果可能不堪设想。

跌倒两次之后，LG 似乎仍心有不甘，准备要干一票大的，直接干翻当下的旗舰芯片。

LG V20 发布前后，新爆料指出，LG 未来的 NUCLUN 芯片将采用英特尔 10nm 制程工艺，搭载最新 A75 和 A55 CPU 核心。要知道，高通准备中的下一代旗舰骁龙 835 采用的是三星 10nm 工艺，但是英特尔的 10nm 工艺更先进，密度和台积电、三星的 7nm 工艺相当。

然而这一次，英特尔“鸽”了 LG，同时也“鸽”了自己。因为工艺难产，英特尔 10nm 制程连续跳票。

本来计划 2015 年亮相的英特尔 10nm，先是鸽到 2019 年，再一度跳票又到了 2021 年底——现在的 12 代酷睿。在这期间，英特尔曾推出初代的 10nm 工艺处理器 i3-8121U，但表现糟糕，上马 10nm 的计划不得不一拖再拖。

拉扯之间，第三代 NUCLUN 就此石沉大海。

所以说，LG 折戟自研芯片，都赖本泽，不是，都赖英特尔？从事后诸葛亮的视角来说，除了英特尔的外部条件，LG 自身的一些因素也是不容忽视的。

首先，LG 在芯片领域起步较晚，技术实力落后太多。三星本世纪初就开始做智能手机处理器，高通、华为亦是于 2000 年代起步，苹果稍晚在 2010 年的 iPhone 4 上完成自研芯片首秀，但其人才基础来自两家老牌芯片公司 PA Semi 和 Intrinsity。可以说，在自研芯片的技术、人才、专利积累上，LG 落后的太多。

其次，LG 并非全心投入芯片开发。三星的 Exynos 芯片、华为的海思和麒麟芯片，都离不开长期的、持续的研发投入，并通过市场销售反哺研发。LG 的自研芯片，自始至终只出现在了一款量产机型上，与世无争。

拿华为来对比，2014 年的麒麟 920 系列芯片，和同年的 LG 的初代 NUCLUN 性能较为接近。但华为通过不断改进设计，终于追上甚至超越高通。若非制裁缘故，华为手机、麒麟芯片本来还能大展拳脚。

而 LG 与世无争的自研芯片，也与其智能手机业务一样无疾而终，徒留一声叹息。