台积电或将成为苹果5g芯片供应商「消息称台积电美国新厂不会生产苹果先进芯片」

集微网消息，12月7日台积电亚利桑那州新厂移机典礼政商贵宾云集，赚足全球目光。多家大客户一直促请台积电在美国生产更先进的芯片。其中，苹果公司CEO库克在致词时证实，苹果将采用亚利桑那厂生产的芯片。

然而根据最新报道，台积电美国亚利桑那州新厂导入的技术将比中国台湾最先进的制程慢一代，也就是美国厂将以N-1制程生产。另外，科技网站9to5Mac指出，这代表台积电美国新厂可能永远都不会生产苹果的A系列和M系列芯片。

金融时报引述知情人士谈话报导，一位接近台积电的人士表示:“台积电在美国的业务将继续遵循N - 1的原则。”他暗示，任何一家美国晶圆厂都将比中国台湾最先进的生产技术落后一代。

金融时报指出，苹果新一代iPhone将在2023年下半年生产，持续到2024年，但新一代iPhone需要的3纳米芯片要到2026年才会在美国生产，而届时台积电的中国台湾厂已跨入2纳米制程。

科技网站9to5Mac也表达了类似观点，并指出：台积电美国厂的N-1制程，意味台积电中国台湾厂区生产3纳米芯片时，亚利桑那州厂将生产4纳米芯片，在中国台湾厂开始生产2纳米芯片时，亚利桑那州厂将转向3纳米制程，代表亚利桑那州厂可能永远都不会生产苹果的A系列和M系列芯片。

据悉，台积电加码美国新厂投资至400亿美元，并将兴建第二座工厂，导入当下最先进的3纳米制程，预计2026年量产，原定新厂第一阶段采用的5纳米制程也将推进至4纳米，维持2024年量产不变。这是美国史上规模最大的外国直接投资案之一。