苹果计划在美代工芯片，台积电美国工厂能如期量产吗？「台积电与苹果合作研发2nm芯片」

【文/观察者网 李泽西】

据“彭博社”16日报道，苹果首席执行官蒂姆·库克（Tim Cook）最近在内部会议中透露，计划从2024年起在美国亚利桑那州代工芯片，减少对中国台湾地区芯片的依赖。

“彭博社”报道截图

目前，台积电是苹果的独家芯片供应商。苹果用的所有处理器都由台积电在台湾岛内生产，而全球大约60%的芯片都产于台岛内。对于该现象，库克在内部会议中表示：“不论我们对此怎么看，（处理器）60%来自任何一个地方都不像是个战略性的局面。”

在2024年，亚利桑那州将有两个芯片厂开始生产：台积电的和英特尔的。外媒普遍认为，鉴于台积电与苹果的长期合作关系，库克所指的应该是台积电芯片厂。股市似乎也同意：尽管该消息——即便证实为指台积电厂——理论上对台积电的业务没有直接的正面或负面影响（由台积电在岛内制造转为台积电美国制造），台积电的股价今日依然上涨了0.73%。

台积电股价

就在昨日，美国投资大亨沃伦·巴菲特（Warren Buffett）旗下的控股公司伯克希尔·哈撒韦宣布，在美国股市上购买了台积电41亿美元（约合290亿元人民币）的股份，约占后者市值的1%。

美国总统拜登在8月2日签署了“芯片+”法案，将投入527亿美元于芯片制造研发，旨在应对芯片短缺和提高供应链的韧性，吸引芯片制造厂家在美国建厂。台当局“发展委员会主委”兼台积电董事龚明鑫曾称，台积电在亚利桑那州的芯片厂建造速度将取决于“芯片法”提供的补贴额。

亚利桑那州芯片厂于2021年6月开建，计划2023年装机试产，2024年上半年规模投产。该项目耗资120亿美元（约合850亿元人民币），将用5纳米工艺，每月生产2万片晶圆。

不过，苹果未来预计将转为使用下一代3纳米工艺芯片，而该厂目前没有相应生产计划。外媒分析认为，台积电或需之后提升亚利桑那州厂的制造技术水平，否则苹果只能从此购买技术要求较低的芯片。

“彭博社”透露，该内部会议发生于德国，不过没有透露具体时间。库克在9月底进行了新冠疫情爆发以来首次出国行程，参观欧洲多国的苹果商店。他在27日至28日在德国，参加了当地的啤酒节，并参观了苹果在德国的首家专卖店。

库克9月28日参观德国苹果店（图源：库克推特）

库克在会上还提到欧洲，表示未来有类似的购买欧洲芯片计划。欧洲最近也在出台政策，吸引芯片生产回到该地区。根据“彭博社”此前报道，苹果正在与德国政府商谈在当地建厂事宜。

不过，即便苹果将部分芯片制造迁移美国，但是大部分制造仍将位于中国台湾，而苹果零部件供应链仍将位于以中国大陆为主的亚洲。