redmi x65 2021款是软屏还是硬屏「2023年旗舰焊门员预定 Redmi新机爆料：骁龙8+/8 Gen2都用了」

　　今天，博主数码闲聊站暗示，Redmi新品同时使用了天玑8000系迭代芯片、骁龙8+和骁龙8 Gen2等，考虑到骁龙8系是旗舰处理器，因此猜测这应该是Redmi K系列新品，名为K60。

　　从爆料来看，骁龙8 Gen2可能会被应用到K60 Pro或者K60电竞版上，骁龙8+可能会被应用到K60上。

　　这两颗高通旗下的芯片都是采用的台积电4nm工艺，其中骁龙8 Gen2采用全新的“1+2+2+3”八核心架构设计，超大核升级为Cortex X3，大核升级为Cortex A715，小核依旧是Cortex A510。

　　相比之下，骁龙8+采用的是“1+3+4”八核心设计，超大核为Cortex X2，CPU主频提升到了3.2GHz，能提升的同时，骁龙8+功耗也有很大优化。官方称CPU功耗相比骁龙8降低了约30%，GPU功耗降低最高也有30%，平台整体功耗相比骁龙8下降了15%左右。

　　值得注意的是，作为Redmi旗舰产品线，K40系列、K50系列连续两代都树立了“旗舰焊门员”的品牌形象，不出意外，Redmi K60系列将是2023年的“旗舰焊门员”，新品会在2023年Q1登场。

Redmi K50