高通骁龙 X70 实现全球首个 5G SA毫米波连线功能，最高达8.3Gbps

IT之家 5 月 11 日消息，高通在 11 日凌晨登场的 2022 年 5G 高峰会中推出多项相关的新产品。

高通称，日前已发布的“骁龙 X70”5G 调制解调器及射频系统是第五代数据机到天线 5G 解决方案，这次推出新功能，让搭载 X70 的产品，实现全球首个 5G 独立组网毫米波连线，峰值传输速度达 8.3Gbps。

今年 2 月，高通正式发布了骁龙 X70 调制解调器及射频系统，并引入全球首个 5G AI 处理器，支持高通5G AI 套件、高通5G 超低时延套件、第 3 代高通5G PowerSave 和 Sub-6GHz 四载波聚合等先进功能。

在此次 5G Summit 2022 活动上宣布，将在 X70 上加入 Smart Trnsmit 3.0 技术，从而统一数据网络、Wi-Fi 及蓝牙连接能力，藉此让设备实现更高的网络连接速度，而且还强化了毫米波频段独立组网能力。

据介绍，此次新增的 Smart Transmit 3.0 技术进一步提升硬体层级连接效能，支持 Wi-Fi 与蓝牙传输电力管理，让新机可在 2G-5G 网络连接的情景中以更均衡的耗电水平运行，同时也能平衡 Wi-Fi (包含 2.4G、Wi-Fi 6E 与 Wi-Fi 7 频段) 与蓝牙 (2.4GHz 频段) 连接传输功率，加上毫米波频段连接资源，借此对应更高网络连接弹性，提高上传速度。

高通强调，Snapdragon X70 5G 毫米波独立组网连接部分，最高传输速度可达 8.3Gbps (n258 26GHz 频段、8 组 100MHz 频宽组成)，大约可在 34 秒内完成下载一部长达 120 分钟的 4K UHD 画质影片。

IT之家了解到，X70 在 Sub-6GHz 频段传输表现也很不错，最高传输速度可达 6Gbps (n41 2.5GHz、n77 3.3GHz，以 3 组 TDD 100MHz+90MHz+100MHz 频宽组成)，可在48 秒内下载 120 分钟的 4K UHD 画质影片。

据悉，Qualcomm 预计会在下半年推出骁龙X70 5G 芯片，有可能与下半年准备推出的 骁龙 8 Gen 1 强化版（sm8475）整合。