苹果明天或带来三款M3系列芯片：M3、M3 Pro和M3 Max_苹果m3芯片什么水平

此前苹果已官宣了2023年第二场秋季新品发布会，主题为“Scary Fast”，定于太平洋时间2023年10月30日星期一下午5点（北京时间10月31日早上8点）举行。不少人猜测苹果可能会发布新款Mac产品，以及M3芯片。

据相关媒体报道，苹果在这场新品发布会中，将推出搭载M3系列处理器的新款MacBook Pro和iMac机型，另外M3系列不仅仅只有基础版的M3，而且还会有M3 Pro和M3 Max。假设消息属实，考虑到M2 Pro和M2 Max发布于今年1月，苹果这样的迭代升级速度可以说超乎意料地快。

M3系列都将采用台积电（TSMC）的3nm工艺制造，以提供更好的性能和能效。传闻M3和M2同样拥有最多8个核心，分别为4个性能核和4个能效核，以及最多10核心的GPU，支持最大24GB的统一内存，作为迭代产品应该会有较为明显的改进；据称苹果测试了多个不同版本的M3 Pro，CPU部分将配备12个核心，包括8个性能核和4个能效核，也有可能是6个性能核和6个能效核，GPU部分有18个核心；与M3 Pro一样，M3 Max也有多个不同的版本进行了测试，最多可拥有16核心的CPU，包括12个性能核和4个能效核，最多配备40核心的GPU，两者均高于M2 Max（CPU 12核心+GPU 38核心）。

有分析称，苹果之所以快速推出新款芯片，原因之一是搭载M2芯片的Mac机型销量不佳，更大幅度的性能和功能提升或许能拉升销量。此外，苹果还可能会带来升级版的MacBook Air和iPad机型。