印度部长：我们将在五六年内成为主要芯片制造国「印度芯片工厂」

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来源：内容来自businesstoday

印度数十年来成为半导体制造中心的梦想终于朝着正确的方向发展。IT 和电子部长 Ashwini Vaishnav 在 Business Today 的 India@100 会议上表示，2021 年 12 月宣布的半导体计划已取得良好进展，印度半导体部门的奠基仪式将在 2-3 个月内举行。不过，他没有澄清半导体部门是否与OSAT或fab有关。

2021 年 12 月，印度政府批准了一项价值 7600 亿卢比的半导体激励计划，以使印度成为半导体国家。但是，虽然政府已经收到了三个硅晶圆厂和两个显示器晶圆厂的提案，但他们还没有接到电话。“世界各地对半导体的典型决定发生在 14 到 18 个月的时间范围内，”Vaishnaw 部长说。他进一步补充说：“今年 1 月 1 日是我们上传申请的时间。今天我们处于一个位置，在未来两三个月内，我们应该为印度半导体制造单位举行第一次奠基仪式。”

他承认印度需要加快这一进程，并表示印度需要接受世界领先于我们的事实。但他承诺印度将获得多个晶圆厂。

在谈到印度何时可以成为全球半导体制造中心时，他表示印度将很快成为世界的芯片设计之都。“今天在印度，我们有近 55,000 名设计半导体工程师为不同的公司工作。作为我们半导体计划的一部分，我们推出了一个以设计为主导的计划，希望在设计半导体芯片时试试运气的工程师，他们可以出来并可以使用在浦那的 C-DAC 单位开发的通用设施并开始他们的企业。如果他们成功或不成功，已经有一个很好的生态系统。所以我可以自信地说，在接下来的五到六年，我们将成为世界伟大的半导体设计之都。我们也将利用这种能力为我们的半导体制造提供支持。”

联盟政府在启动该计划时向世界承诺，印度将培养从博士到 MTech 等 85,000 名人才。为此，近 48 个研究所已经报名参加该计划，这些课程现在正在针对半导体设计和几乎所有大型国际培训机构进行定制。部长补充说，他们在过去八九个月内与我们签署了谅解备忘录。

随着电子制造业的增长，对芯片的需求将会增加，如果印度能够满足这种需求，它可以给这个国家带来影响深远的变化。

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野心勃勃的印度半导体，才刚刚起步

几十年来，印度一直梦想成为半导体领域的参与者，而该领域目前正面临严重的全球短缺。随着对半导体的需求预计只会增加，该国需要尽快发展一个全面的生态系统。虽然政府仍在花时间批准建立硅制造单位以生产芯片晶圆的提议，但在制造的另一个方面——ATMP 或组装、测试、标记和封装方面已经取得了一些进展。

ATMP 单元在将晶圆切割成芯片、封装和测试芯片方面发挥着关键作用——之后它们可以用于电子产品。

“ATMP 是在印度启动半导体制造的绝佳方式。与晶圆厂相比，这是一项相对较低的投资，而且建厂时间更短。根据封装类型的复杂性，投资范围从 3000-4000 万美元到 3-4 亿美元不等。此外，与晶圆不同，ATMP 单元的输出可以直接供电子产品公司使用。

目前，印度在这一领域（或相关的 OSAT 或外包半导体组装和测试领域）的能力有限，少数几家这样做的公司之一是位于钦奈的 SPEL 半导体，它提供有限类型的封装。但随着政府对整个半导体生态系统的 76,000 千万卢比的激励计划——已经收到了硅和显示器工厂的申请——参与者也在积极关注 ATMP。包括 Tata Electronics 和 Sahasra 集团在内的六家以上公司都表示有兴趣在印度设立 ATMP 部门。例如，Sahasra Semiconductors 正在投资 15 亿卢比在拉贾斯坦邦的 Bhiwadi 建立其 ATMP 工厂，并希望该工厂能在今年年底前投入运营。后来，它计划再投资60亿。

在封装中，有传统的和先进的封装。行业专家表示，传统上每个芯片区域都是从晶圆上切下并进行封装的，但在高级模式中，封装是在晶圆级本身完成的。而塔塔电子打算涉足的正是先进封装。该公司正在为此与一些大型全球半导体公司和 OSAT 供应商进行谈判。

跟踪该行业的专家认为，美光等一些大型全球内存制造公司也有可能考虑在印度封装其内存芯片。事实上，卡纳塔克邦的 IT 部长 Ashwath Narayan CN 博士表示，该州正在与多家厂商就 ATMP 和 OSAT 设施进行谈判。

尽管专家认为 ATMP 的贡献约占整个半导体行业的 6%，但它仍然是生态系统的关键部分，有助于在该国创建一个无晶圆厂和无晶圆厂生态系统。业界当然希望如此。

2026年印度半导体市场将达3000亿美元

有研究称，通过采用智能手机、个人电脑、可穿戴设备、云数据中心、工业 4.0 应用程序，从多个行业和应用程序对半导体组件的规模和不断增长的需求来看，印度有望成为世界第二大市场，物联网、智能移动以及先进的电信和公用事业基础设施。

印度电子和半导体协会 (IESA) 和 Counterpoint Research 的一项联合研究称，印度的半导体市场到 2021 年将达到 1190 亿美元，到 2026 年将以 19% 的复合年增长率增长到 3000 亿美元。

根据该报告，该研究侧重于印度的七个主要行业——“移动和可穿戴设备、信息技术、汽车、工业、电信、航空航天和国防以及消费电子产品——从国内消费和出口的角度来看”。

该研究发现，从规模和多个行业和应用对半导体组件不断增长的需求的角度来看，印度有望成为世界第二大市场。

“通过采用智能手机、个人电脑、可穿戴设备、云数据中心、工业 4.0 应用程序、物联网、智能移动和先进技术，该国消费者、企业和公共部门的数字化转型步伐加快，推动了这一需求。电信和公用事业基础设施，”它指出。

该报告是在印度通过半导体印度计划实现芯片自力更生的背景下发布的。

为了帮助汽车制造商应对危机，联合内阁于 12 月 16 日批准了一项价值 7600 亿卢比的半导体 PLI 计划。在与设计挂钩的激励计划下，50%的设计支出将由政府承担。此外，政府将对增量销售提供 6% 的激励；6% 将在 5 年内逐渐减少到 4%。

“虽然该国正在成为电子和半导体组件的最大消费国之一，但大多数组件都是进口的，为该国提供的经济机会有限。目前，只有 9% 的半导体需求在当地得到满足，”该研究称。

想象一下——印度各地的孩子们在虚拟教室中接受该国最好的老师的教育。芯片使之成为可能。再一次，想象一下这个国家的每个人都可以远程完成高质量的医疗保健和诊断。即使在印度最远的村庄，药物也由无人机送到您家门口。芯片将使之成为可能，我们很快就会在我们眼前看到这一点。让我们让印度成为半导体国家，”IESA 首席执行官兼总裁 Krishna Moorthy 说。

2021 年，移动和可穿戴设备、IT 和工业部门贡献了印度近 80% 的半导体收入。

“鉴于宽带和笔记本电脑/PC 的普及率仍然很低，移动设备已成为互联网连接的主要工具......此外，从功能手机到智能手机的逐渐转变已经导致高级逻辑处理器、内存、集成控制器、传感器的比例增加和其他组件。这将继续推动智能手机中半导体内容的价值，”Counterpoint Research 研究总监 Tarun Pathak 表示。

Counterpoint 副总裁 Neil Shah 表示，随着 5G 的出现，电信行业将成为推动半导体消费的关键催化剂——到 2026 年将占总消费的 14% 以上。